据外媒报道,美国当地时间周四,芯片巨头高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片,由于它们可以接入广泛的额外无线电波范围,因此应该会更快、更可靠。
高通共发布了两套产品:分别用于路由器和手机,前者可以立即发货,而后者应该在今年下半年发货。所有这些芯片的关键功能就在于支持Wi-Fi 6E,这利用了美国联邦通信委员会(FCC)上个月为Wi-Fi新开放的6 GHz频谱。这是有史以来最大的Wi-Fi频谱扩展,应该会带来某些性能方面的巨大提升。
这些Wi-Fi 6E手机芯片属于高通的FastConnect系列,最终往往会与骁龙芯片集成。发布时有两个选项:FastConnect 6700和FastConnect 6900,最高理论速度分别为3Gbps和3.6Gbps。高通技术副总裁琼斯(VK Jones)表示:“我个人预期,这种芯片将很快投入应用,特别是在高端手机领域。”
目前还不完全清楚这些芯片是否会应用到明年的旗舰产品上。高通今年已经推出了顶尖的骁龙芯片,但目前使用的是不支持6 GHz的FastConnect 6800。高通表示,手机制造商可以选择使用这些较新的Wi-Fi芯片,但目前还不清楚会有多少厂商努力增加6 GHz支持,而不是等待默认支持6 GHz的新一代骁龙芯片问世。
除了手机芯片,高通还发布了多款用于路由器的Wi-Fi 6E芯片。它们属于高通Networking Pro系列,总共将有四个版本。这些芯片的最高理论速度从5.4Gbps到10.8Gbps不等。高通设想网状路由器使用这些芯片,并将新的6 GHz频谱用作回程,以无线连接这些单元,释放5 GHz频谱与设备通信。
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